超声波清洗原理/Principle of ultrasonic cleaning

      超声波清洗机是由超声波发生器产生的高频振荡信号通过焕能器转化成高频机械振荡并传播到液体中，超声波在液体中疏密相间地向前辐射并产生数以万计的微小气泡，这些气泡在传播过程中的负压区形成、生长，并在正压区迅速闭合，在这种被称之为“空化效应”的过程中，气泡闭合可形成上千个大气压的瞬时高压，连续不断的产生高压就像无数小“爆炸”不断冲击物体表面，使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到清洗目的。

超声波清洗技术构成/Principle of ultrasonic cleaning

       超声波清洗技术是由物理作用加化学作用构成产生的洗净

       化学作用：药水与污渍的中和作用;

       物理作用：超声波空化，温度，清洗时间的物理作用下加快化学反应而达到的洗净

影响效果因素/Influence factors

       超声波功率密度：功率密度越高，清洗效果越好，清洗速度越快。对于难清洗的工件宜采用大功率密度，对于精密工件采用肖功率密度(一般清洗机的超声功率密度在8-12W/L或超声波发振面积0.5-0.8w/cm²）

       超声波频率：频率越低、空化越好；频率越高，折反射效果越好。对于简单表面宜采用低频，对于复杂表面及深孔、盲孔宜采用高频率（68KHz以上，越精密，频率越高）。

       清洗温度：超声波在40℃-50℃时空化最好。温度越高，越有利于污物分解，当温度达到65℃以后，换能器的阻抗增加清洗力度会变弱（在75℃的情况下比40℃超声波振幅强度弱25%。）

       清洗时间：清洗时间长，效果越好（半导体敏感元器件有严格的时间要求及表面不可有损伤的.）

       其他影响因素很多，如清洗液和污垢的种类、性质等。